当前位置:首页 > 综合 > 泉州改善生活污水处理设施 提前完成任务指标

泉州改善生活污水处理设施 提前完成任务指标

2026-07-16 11:40:23 [探索] 来源:山东奔马工程机械有限公司

东南网12月10日讯(本网记者 陈诗婷 通讯员 林聪海)记者从泉州市住房和城乡建设局获悉,泉州今年,改善泉州市以进水浓度和进水量指标考核倒逼污水处理设施建设成效提升,生活设施“一厂一策”制定管网建设方案,污水完成大力开展打通“断头管”专项行动,处理逐步实施雨污分流改造、提前消除管网空白区。任务

据了解,指标截至10月底,泉州全市已完成污水管网新建(改造)160公里,改善提前完成省下达任务指标;完成“断头管”“病害管”改造214公里、生活设施占年度计划的污水完成88%。累计获得省财政厅、处理省住建厅下达城镇生活污水处理设施建设补助资金10216.84万元,提前补助金额全省第一,任务占全省专项资金总量的28.3%。

(责任编辑:知识)

推荐文章
  • 泉州市区居民消费价格总水平11月同比上涨3.9%

    泉州市区居民消费价格总水平11月同比上涨3.9% 记者日前从国家统计局泉州调查队了解到,11月,泉州市区居民消费价格总水平同比上涨3.9%,涨幅比上个月扩大了1个百分点。11月,食品类价格同比上涨17.7%,非食品价格同比上涨0.6%,消费品价格同比 ...[详细]
  • AIoT/储能/机器人全覆盖|RK3572核心板助力行业设备快速升级

    AIoT/储能/机器人全覆盖|RK3572核心板助力行业设备快速升级 在产业智能化浪潮下,AIoT、储能、机器人三大领域迎来规模化升级,设备对核心算力、功耗控制、场景适配性的需求愈发严苛。既要满足AIoT端侧智能的低延迟算力需求,又要适配储能设备的低功耗长效运行,还要支 ...[详细]
  • 罗克韦尔自动化Plex平台荣获六项IDC MarketScape主要厂商认证

    罗克韦尔自动化Plex平台荣获六项IDC MarketScape主要厂商认证 近日,作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化旗下Plex 智能制造平台,凭借突出的 AI人工智能)赋能与制造场景适配能力,在六项 IDCMarketScape 供应商 ...[详细]
  • GRAS 与 imc 双双入围 2026 年度国际权威汽车测试技术奖

    GRAS 与 imc 双双入围 2026 年度国际权威汽车测试技术奖 Axiometrix Solutions荣幸宣布,旗下两大领先品牌GRAS Sound & Vibration与imc Test & Measurement成功入围备受瞩目的2026年国际汽车测试技术 ...[详细]
  • 泉州首部电动自行车管理办法发布 现面向社会征求意见

    泉州首部电动自行车管理办法发布 现面向社会征求意见 现面向社会征求意见记者傅恒 通讯员赵美媛)昨日,记者从市交警支队了解到,《泉州中心市区电动自行车管理办法》试行)以下称《办法》)已经发布,现向有关单位和各界人士征求意见。记者了解到,《办法》是泉州市发 ...[详细]
  • 中微电科技打造AI时代全栈算力服务生态

    中微电科技打造AI时代全栈算力服务生态 算力升级,液冷护航随着大模型训练、高性能计算蓬勃发展,数据中心算力供给、智能调度、场景化落地与高效散热已成为行业刚需,企业对算力自主可控、调度灵活、能效稳定、安全可控提出更高要求。中微电科技以自主研发 ...[详细]
  • Altera Agilex 7 FPGA实现线性可插拔光模块互通

    Altera Agilex 7 FPGA实现线性可插拔光模块互通 电子基础设施发展趋势构建更高效的 AI与云基础设施,需要细致审视数据通路中每个组件的作用。结合行业分析与近期标准化工作,线性可插拔光模块LPO)正成为高速互联领域备受关注的核心创新技术。传统光模块内置 ...[详细]
  • 天合光能高纪凡续任南京大学校董

    天合光能高纪凡续任南京大学校董 近日,南京大学建校124周年之际,第七届校董会成立大会暨七届一次会议举行。南京大学杰出校友、天合光能董事长、光伏科学与技术全国重点实验室主任高纪凡正式受聘为第七届校董会校董,这是他自2011年首次受聘 ...[详细]
  • 就业“触屏可及”惠民利企_

    就业“触屏可及”惠民利企_ 来安县树立和践行正确政绩观答好人社惠民卷——就业“触屏可及”惠民利企就业是最大的民生,是每个小家庭热气腾腾的基础。开展树立和践行正确政绩观学习教育以来, ...[详细]
  • 瑞可达重磅推出RS7系列低压连接器

    瑞可达重磅推出RS7系列低压连接器 汽车电子电气架构正加速向集中式域控演进,车身域控制器、车载传感器数量激增。在此背景下,整车线束系统面临信号干扰加剧、布线空间受限、装配效率偏低、后期返修困难等核心痛点,成为制约车身电子集成化、智能化的 ...[详细]
热点阅读