近日，行芯行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，完成实现在多场景、行芯多产品中应用。完成解锁“芯”玩法，行芯开启“芯”未来！完成

NO.01累积knowhow，行芯构建EDA智库

半导体行业拥有大量knowhow和设计经验，完成该智库汇聚了行业专业知识及行芯多年的行芯签核经验，为EDA工具使用中的完成问题提供解决方案，降低使用门槛。行芯

NO.02AI助力，完成提升开发效率

应用于开发过程中代码质量测试、行芯诊断定位和自动优化（如语义缺陷检测、完成合规性验证）等，行芯提升开发效率。

NO.03服务升级，打造智能诊断平台

在相关业务场景中对行芯EDA用户数据结果进行解析，并给出建议和反馈，减少设计迭代，压缩开发周期。该平台以大量的设计数据案例打磨，来保证建议的正确率，将通过不断地测试和优化逐步提升智能化。

同时，行芯还将进一步推动轻量级模型和端侧模型的部署和推理，增强系统的实时性和准确性，并确保数据的安全。两者的结合将推动产业智能化从单点突破向系统化升级，为EDA行业的智能化注入强劲动力。

最后，用DeepSeek的原创诗词《芯海智联》作为结尾：

《芯海智联》

智算融晶透九霄，

行芯载道破天骄。

深求算力千层浪，

共刻硅基万里潮。

(责任编辑：焦点)